MediaTek анонсировал выпуск чипсета Dimensity 700 с поддержкой 5G

MediaTek анонсировал выпуск чипсета Dimensity 700 с поддержкой 5G

MediaTek продолжает активно насыщать линейку чипсетов Dimensity новыми моделями. Dimensity 700 — это слегка урезанная версия чипа Dimensity 720, представленного несколько месяцев назад.

Dimensity 700 построен по 7 нанометровому техпроцессу. Он включает два высокопроизводительных ядра Cortex-A76 и шесть энергоэффективных ядер Cortex-A55. За обработку графики отвечает ускоритель Mali G57 MC2. Чипсет поддерживает до 12 ГБ оперативной памяти LPDDR4X, хранилище UFS 2.2 и дисплеи с частотой обновления до 90 Гц. Встроенный 5G-модем обеспечивает загрузку данных на скорости до 2.77 Гбит/с.

Dimensity 700 Dimensity 720
Техпроцесс 7 нм 7 нм
Высокопроизводительные ядра 2x Cortex-A76 @ 2.2 GHz 2x Cortex-A76 @ 2.0 GHz
Энергоэффективные ядра 6x Cortex-A55 @ 2.0 GHz 6x Cortex-A55 @ 2.0 GHz
Графический ускоритель Mali G57 MC2 (950 MHz) Mali G57 MC3
Оперативная память До 12 GB, LPDDR4x 2,133 MHz До 12 GB, LPDDR4x 2,133 MHz
Хранилище UFS 2.2 (двухканальная, до 1 GB/s) UFS 2.2
Экран 1080p+, 90 Hz 1080p+, 90 Hz
Модем 5G, dual SIM, 2.77 Gbps 5G, dual SIM, 2.77 Gbps
Беспроводные модули Wi-Fi 5, Bluetooth 5.1 Wi-Fi 5, Bluetooth 5.1
Камера 64 MP фото, 1080p видео 30 fps 64 MP фото, 4K видео 30 fps

Как видно, чуть ли не единственным существенным отличием Dimensity 700 и Dimensity 720 является возможность последнего записывать 4K-видео. В остальном же чипы очень похожи и предназначены для устройств среднего ценового сегмента. Первые девайсы с Dimensity 700 должны появиться на рынке в первом квартале 2021 года.

Источники: GSM Arena, 9to5google

Источник

Предыдущая новость
Последние новости