Qualcomm показала новую серию мобильных чипсетов Snapdragon 700

Qualcomm показала новую серию мобильных чипсетов Snapdragon 700

На выставке MWC 2018 компания Qualcomm представила новую серию мобильных чипсетов для смартфонов среднего уровня – Snapdragon 700.

Новые чипсеты позаимствуют у флагманской линейки 800-серии различные функции искусственного интеллекта. Компания отмечает, что по сравнению с Snapdragon 660, новинки будут вдвое быстрее обрабатывать задачи ИИ.

Qualcomm пока не раскрывает новые модели чипсетов и их подробные характеристики. В чипах будут использоваться процессорные ядра Kryo, графика Adreno, процессор изображений Spectra ISP, сигнальный процессор Hexagon. Сообщается о поддержке LTE, Wi-Fi, Bluetooth 5.0 и технологии быстрой зарядки Quick Charge 4.0+. Энергоэффективность новых чипсетов на 30% лучше Snapdragon 660.

Новые чипсеты Qualcomm Snapdragon 700-серии станут доступны производителям в первой половине 2018 года.

Источник

Следующая новость
Предыдущая новость